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中信建投:聚焦行情景气向上,未来能够有业绩兑现的电子、半导体等行业

发布时间:2024-08-15 访问量:119 来源:

快讯摘要

【中信建投:聚焦行情景气向上,未来能够有业绩兑现的电子、半导体等行业】证券时报e公司讯,中信建投研报指出,6月24日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、...

快讯正文

【中信建投:聚焦行情景气向上,未来能够有业绩兑现的电子、半导体等行业】证券时报e公司讯,中信建投研报指出,6月24日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂隆重召开。大会强调科技的战略先导地位和根本支撑作用,加大科技研发投入;充分发挥科技领军企业龙头作用,鼓励中小企业和民营企业科技创新,支持企业牵头或参与国家重大科技项目;聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节,针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。建议聚焦行情景气向上,未来能够有业绩兑现的电子、半导体、消费电子、光模块等行业。同时关注车联网等政策催化集中的主题性机会。

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